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FPCPCB激光精密分切设备

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针对PCB电路板(带V-CUT、邮票孔)的切割成型和开窗开盖、已封装电路板和普通光板的分板等市场需求,研发出该设备,可实现大范围材料的精细打孔、精细切割、微细加工等.主要应用于PCB、FPC、软硬结合板、FR4、覆盖膜、复合材料、铜基板等材料的电路板激光切割、分板.
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针对PCB电路板(带V-CUT、邮票孔)的切割成型和开窗开盖、已封装电路板和普通光板的分板等市场需求,研发出该设备,可实现大范围材料的精细打孔、精细切割、微细加工等.主要应用于PCB、FPC、软硬结合板、FR4、覆盖膜、复合材料、铜基板等材料的电路板激光切割、分板.
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